廣合科技（SZ001389）近日宣布，其H股發(fā)行價格最終確定為每股71.88港元（約合人民幣63.03元），扣除經(jīng)紀傭金、交易征費等費用后，公司預(yù)計于2026年3月20日在香港聯(lián)合交易所主板正式上市交易。這一舉措標志著這家2024年登陸深圳證券交易所主板的印制電路板（PCB）制造商，在國際化戰(zhàn)略上邁出關(guān)鍵一步。受此消息影響，3月18日廣合科技A股股價漲停，收于119.68元，今年以來累計漲幅超過46%，自2025年中期以來呈現(xiàn)震蕩上行態(tài)勢。

根據(jù)招股計劃，廣合科技H股發(fā)行規(guī)模為4600萬股，其中香港公開發(fā)售460萬股，占比10%；國際發(fā)售4140萬股，占比90%。認購申請于3月12日啟動，3月17日截止。此次發(fā)行預(yù)計凈募資約31.75億港元，資金用途已明確規(guī)劃：約19.7%用于泰國基地二期建設(shè)，52.1%用于廣州基地生產(chǎn)設(shè)施擴建及升級，10%投入研發(fā)能力提升，8.2%用于戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系拓展及投資并購，剩余10%作為營運資金。公司生產(chǎn)基地分布于廣東廣州、東莞、湖北黃石及泰國巴真府，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計算、人工智能、5G通信、汽車電子等領(lǐng)域。

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，PCB制造是廣合科技的核心業(yè)務(wù)，2024年上半年占主營收入的93.42%。公司作為國內(nèi)算力服務(wù)器PCB領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，在全球市場中占據(jù)重要地位。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，以2022年至2024年算力服務(wù)器PCB累計收入計算，廣合科技全球排名第三，國內(nèi)排名第一，市場份額達4.9%。其服務(wù)器用PCB產(chǎn)品收入占比約七成，覆蓋高性能計算服務(wù)器、AI運算服務(wù)器及存儲服務(wù)器等領(lǐng)域。由于產(chǎn)品與存儲芯片的關(guān)聯(lián)性，公司被部分平臺列入存儲芯片概念股。

當(dāng)前全球AI服務(wù)器市場正處于快速增長期。研究機構(gòu)TrendForce預(yù)測，2026年AI服務(wù)器出貨量將同比增長28.3%，帶動整體服務(wù)器市場增長12.8%。這一趨勢為PCB行業(yè)帶來結(jié)構(gòu)性機遇，尤其是AI服務(wù)器對PCB的技術(shù)要求顯著高于傳統(tǒng)產(chǎn)品。據(jù)報道，AI服務(wù)器PCB通常采用20至28層多層結(jié)構(gòu)，遠超傳統(tǒng)服務(wù)器的12至16層，單機價值量可達傳統(tǒng)產(chǎn)品的數(shù)倍，價格提升至8000美元至10000美元。廣合科技憑借技術(shù)優(yōu)勢，在這一輪AI算力基建浪潮中占據(jù)有利位置。

國際化布局方面，廣合科技境外收入占比已達70.7%。泰國基地一期項目于2025年6月投產(chǎn)，設(shè)計年產(chǎn)能約20萬平方米，二期項目預(yù)計2026年動工、2027年完工。此次H股發(fā)行承銷團隊陣容強大，中信證券及匯豐擔(dān)任聯(lián)席保薦人，華泰國際及廣發(fā)證券為聯(lián)席牽頭經(jīng)辦人。更引人注目的是，公司引入12名基石投資者，認購金額合計達1.9億美元，顯示市場對其發(fā)展前景的信心。

業(yè)績方面，廣合科技預(yù)計2025年歸母凈利潤同比增長44.95%至50.87%，達到9.8億元至10.2億元。盡管前景樂觀，投資者仍需關(guān)注潛在風(fēng)險，包括行業(yè)周期性波動、全球PCB市場競爭加劇及匯率波動等。本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請核實，據(jù)此操作風(fēng)險自擔(dān)。