近日，有關(guān)高通與三星重啟合作的傳聞在網(wǎng)絡(luò)上引發(fā)廣泛關(guān)注。有消息稱(chēng)，高通計(jì)劃將下一代驍龍8系旗艦芯片交由三星代工，甚至有傳言指出驍龍8 Elite Gen6標(biāo)準(zhǔn)版將采用三星2nm GAA工藝制造。然而，這一說(shuō)法很快遭到業(yè)內(nèi)人士的否定。

數(shù)碼博主“智慧芯片案內(nèi)人”通過(guò)社交平臺(tái)發(fā)布消息稱(chēng)，驍龍8 Elite Gen6的兩個(gè)版本均會(huì)采用臺(tái)積電N2P工藝制程。他特別強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)制程芯片從IP設(shè)計(jì)到SOC量產(chǎn)需要長(zhǎng)達(dá)兩年的開(kāi)發(fā)周期，在產(chǎn)品計(jì)劃于今年三季度上市的關(guān)鍵階段臨時(shí)更換代工廠完全不現(xiàn)實(shí)。這一技術(shù)層面的解釋為傳聞潑了冷水。

市場(chǎng)對(duì)高通代工選擇的敏感態(tài)度源于歷史教訓(xùn)。此前驍龍888和驍龍8 Gen1因采用三星工藝導(dǎo)致嚴(yán)重發(fā)熱問(wèn)題，被消費(fèi)者戲稱(chēng)為“火龍”，這兩款芯片的口碑危機(jī)直接波及合作手機(jī)廠商的市場(chǎng)表現(xiàn)。直到驍龍8+ Gen1轉(zhuǎn)投臺(tái)積電4nm工藝后，高通才通過(guò)能效比提升逐步挽回市場(chǎng)信任。這段歷史使得任何關(guān)于三星代工的傳聞都會(huì)觸發(fā)消費(fèi)者警惕，此次傳聞出現(xiàn)后即遭到大量網(wǎng)友反對(duì)。