市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，AI服務(wù)器芯片市場(chǎng)正呈現(xiàn)多元化發(fā)展態(tài)勢(shì)。隨著大型云服務(wù)企業(yè)加速推進(jìn)自研芯片戰(zhàn)略，專用集成電路（ASIC）解決方案在整體AI服務(wù)器中的市場(chǎng)份額將持續(xù)攀升，預(yù)計(jì)從2026年的27.8%增長(zhǎng)至2030年的39.5%，逐步逼近四成占比。

面對(duì)ASIC方案帶來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)壓力，全球AI芯片龍頭企業(yè)英偉達(dá)正通過(guò)技術(shù)融合與產(chǎn)品迭代鞏固市場(chǎng)地位。據(jù)透露，該公司正在構(gòu)建以GPU為核心的異構(gòu)計(jì)算體系，將邏輯處理單元（LPU）芯片深度整合至現(xiàn)有AI基礎(chǔ)設(shè)施中。這種技術(shù)路徑可顯著提升推理工作負(fù)載的運(yùn)行效率，更好滿足AI產(chǎn)業(yè)對(duì)異構(gòu)算力的多樣化需求。

在產(chǎn)品布局方面，英偉達(dá)已形成清晰的新舊交替節(jié)奏。TrendForce數(shù)據(jù)顯示，其GB300系列芯片自2025年第四季度起逐步取代前代GB200成為出貨主力，預(yù)計(jì)到2026年將占據(jù)整體出貨量的近80%。與此同時(shí)，新一代VR200系統(tǒng)已完成研發(fā)驗(yàn)證，計(jì)劃于2026年第三季度末啟動(dòng)量產(chǎn)出貨，為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)提供全新硬件支撐。