盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）近日披露了科創(chuàng)板IPO審核問詢函的回復，其保薦機構為中金公司。作為一家集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，盛合晶微的股權架構和治理模式成為上交所關注的重點。

根據(jù)申報材料，盛合晶微是一家注冊于開曼群島的公司，其股東通過委派董事間接參與公司治理，經(jīng)營管理類事項由董事會決策。公司的主要生產(chǎn)經(jīng)營實體為盛合晶微江陰，盛合晶微通過全資子公司盛合晶微香港持有其100%股權。目前，公司前五大股東的持股比例分別為10.89%、9.95%、6.14%、6.14%和5.48%。董事會由6位非獨立董事組成，其中1名董事?lián)喂臼紫瘓?zhí)行官兼董事長，其余5名董事分別由前五大股東各自委派。

值得注意的是，盛合晶微在最近兩年內均處于無控股股東且無實際控制人的狀態(tài)。這一特殊的股權結構引發(fā)了上交所的關注，要求公司說明現(xiàn)有股權架構的設置原因及合理性，是否存在股份代持、委托持股或其他影響控股權的約定，以及股東特殊權利的觸發(fā)、行使情況及合理性。

上交所還要求盛合晶微說明股東特殊權利的清理情況是否徹底，相關各方是否存在糾紛或潛在糾紛，并確認報告期內股東是否曾有“一票否決權”等特殊權利安排或一致行動協(xié)議。公司需說明主要股東是否認可無實際控制人的認定，是否已承諾不謀求公司控制權，并比照實際控制人出具投資者保護的相關承諾。

針對這些疑問，盛合晶微回應稱，公司現(xiàn)有股東所持股份均為真實持有，不存在任何股份代持、委托持股或其他可能影響公司控股權認定的特殊約定。為符合境內上市監(jiān)管要求，公司已對股東特殊權利條款進行徹底清理，目前相關安排清晰明確，各方不存在任何糾紛或潛在糾紛。

盛合晶微專注于集成電路晶圓級先進封測服務，業(yè)務起步于12英寸中段硅片加工，并逐步擴展至晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程服務。公司致力于支持高性能芯片，如圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）和人工智能芯片等，通過異構集成方式實現(xiàn)高算力、高帶寬和低功耗的性能提升。