在拉斯維加斯舉行的CES展會上，高通公司正式推出一套專為機器人設計的新一代“全棧式”架構。這一架構整合了硬件、軟件及復合型人工智能技術，旨在為從家用小型機器人到全尺寸人形機器人的多樣化形態(tài)提供動力支持，推動智能機器從實驗室走向實際應用場景。

與架構同步發(fā)布的還有高通最新研發(fā)的高性能機器人處理器——Qualcomm Dragonwing? IQ10系列。該處理器專為工業(yè)自主移動機器人（AMR）及全尺寸人形機器人打造，通過優(yōu)化邊緣AI與低功耗系統(tǒng)設計，實現(xiàn)了高性能與能效的平衡。高通稱，這一創(chuàng)新成果基于公司在相關領域積累的成熟經(jīng)驗，能夠將機器人原型快速轉化為可部署的智能設備。

高通汽車、工業(yè)與嵌入式物聯(lián)網(wǎng)及機器人業(yè)務執(zhí)行副總裁Nakul Duggal表示：“作為物理AI系統(tǒng)的先行者，我們深知復雜機器人系統(tǒng)實現(xiàn)規(guī)?；瘧玫年P鍵需求。依托覆蓋感知、認知、規(guī)劃到執(zhí)行的全鏈條技術，我們正在重新定義物理AI的邊界，讓智能機器真正融入現(xiàn)實世界?！?/p>

目前，高通已與全球多家機器人企業(yè)建立合作生態(tài)，包括研華科技、APLUX、奧特酷智能科技、Booster、Figure、庫卡機器人及Robotec.ai等。其中，與Figure的合作聚焦于下一代計算架構的聯(lián)合定義。Figure創(chuàng)始人Brett Adcock稱：“高通的平臺在計算性能與能效間取得了卓越平衡，是推動我們開發(fā)通用型人形機器人、提升生產(chǎn)效率并創(chuàng)造經(jīng)濟價值的重要基石?！?/p>

高通透露，Dragonwing工業(yè)處理器路線圖已支持多種機器人形態(tài)，包括Booster、VinMotion等廠商的人形機器人產(chǎn)品。以與越南公司VinMotion合作的Motion 2機器人為例，這款通用型人形機器人在演示視頻中展現(xiàn)了多項能力：它能一拳擊穿木板、蹲下?lián)炱鹛┑闲埽踔镣瓿筛唠y度背部彎曲動作。這些功能得益于架構支持的先進感知能力與結合端到端AI模型（如VLA和VLM）的運動規(guī)劃技術，使其具備通用化操作及人機交互能力。

在工業(yè)領域，高通正與庫卡機器人探討下一代解決方案，而Dragonwing IQ10的推出被視為其邁向大規(guī)模部署的關鍵一步。該架構通過異構邊緣計算、混合關鍵級系統(tǒng)、軟件工具及AI數(shù)據(jù)飛輪的整合，重新定義了機器人技術標準。高通強調，這一體系由不斷擴大的合作伙伴網(wǎng)絡及開發(fā)者工具套件支撐，可加速可部署機器人方案的開發(fā)，解決從研發(fā)到落地的“最后一公里”難題。

據(jù)介紹，搭載Dragonwing IQ10的機器人架構具備工業(yè)級可靠性，支持規(guī)?；瘮U展至多種形態(tài)。其端到端方案使機器人能對空間環(huán)境進行智能推理與自適應調整，從而在物流、制造、醫(yī)療等領域推動更快速的創(chuàng)新應用。高通表示，這一協(xié)作網(wǎng)絡將進一步降低機器人開發(fā)門檻，助力各行業(yè)實現(xiàn)技術落地。