隨著多家申萬數(shù)字芯片設(shè)計(jì)公司陸續(xù)發(fā)布2025年業(yè)績快報(bào)，行業(yè)整體經(jīng)營狀況逐漸明朗。據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2月25日，該領(lǐng)域已有5家企業(yè)披露業(yè)績，其中中微半導(dǎo)凈利潤同比增幅超過100%，聚辰股份和聯(lián)蕓科技也實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長。這一表現(xiàn)引發(fā)市場對數(shù)字芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的持續(xù)關(guān)注，特別是AI芯片賽道成為投資機(jī)構(gòu)重點(diǎn)布局方向。

中微半導(dǎo)的業(yè)績增長尤為突出。公司2025年?duì)I業(yè)總收入達(dá)11.22億元，同比增長23.09%；歸母凈利潤2.85億元，同比激增108.05%。其車規(guī)級芯片出貨量同比增加超650萬顆，增幅達(dá)73%，工業(yè)控制芯片也保持快速增長。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化方面，32位微控制器銷售額占比從32%提升至36%，綜合毛利率由30%提高至34%。公司表示，業(yè)績增長主要得益于持續(xù)研發(fā)投入、高端產(chǎn)品布局以及證券投資公允價(jià)值上升帶來的非經(jīng)常性損益增加。

與中微半導(dǎo)形成對比的是，復(fù)旦微電2025年凈利潤同比下降59.42%。盡管營業(yè)收入增長10.92%至39.82億元，但研發(fā)費(fèi)用高達(dá)12.23億元，同比增加1.92億元，連續(xù)三年突破10億元大關(guān)。分業(yè)務(wù)看，F(xiàn)PGA產(chǎn)品因在通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域的應(yīng)用拓展保持增長，安全與識(shí)別芯片整體營收小幅上升，非揮發(fā)存儲(chǔ)器受市場競爭影響營收下滑，MCU芯片則在車規(guī)和白色家電市場實(shí)現(xiàn)快速增長。

行業(yè)漲價(jià)潮成為另一焦點(diǎn)。自2025年第三季度起，全球存儲(chǔ)市場價(jià)格持續(xù)上漲，中微半導(dǎo)已于1月底宣布MCU和NOR Flash產(chǎn)品漲價(jià)15%-50%。公司解釋稱，漲價(jià)主要受上游晶圓、封裝測試成本上升，代工交期延長以及行業(yè)毛利低位回升需求推動(dòng)。聚辰股份雖未明確回應(yīng)產(chǎn)品漲價(jià)，但透露其DDR5 SPD芯片出貨量快速增長，作為全球前兩大供應(yīng)商之一，該產(chǎn)品受益于AI服務(wù)器內(nèi)存模組用量大幅提升。聯(lián)蕓科技則強(qiáng)調(diào)，其存儲(chǔ)主控芯片在消費(fèi)級市場保持競爭力，2025年推出的PCIE5.0產(chǎn)品性能顯著提升，功耗降低25%，NAND IO接口速度提升超30%。

毛利率變化反映行業(yè)盈利趨勢。中微半導(dǎo)2025年毛利率為34%，較三季度末提升0.38個(gè)百分點(diǎn)。若新訂單執(zhí)行漲價(jià)標(biāo)準(zhǔn)且原料成本穩(wěn)定，毛利率有望進(jìn)一步改善。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，申萬數(shù)字芯片設(shè)計(jì)板塊毛利率中位數(shù)為37.12%，聚辰股份、聯(lián)蕓科技、復(fù)旦微電和寒武紀(jì)-U的毛利率均超過50%，位列行業(yè)前列。

AI芯片賽道正成為資本追逐的熱點(diǎn)。海外方面，meta與AMD簽署價(jià)值超千億美元的AI芯片協(xié)議，計(jì)劃未來五年部署6吉瓦算力規(guī)模的數(shù)據(jù)中心，凸顯全球科技巨頭對AI基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)投入。國內(nèi)市場盡管國產(chǎn)AI芯片在技術(shù)性能上與全球領(lǐng)先廠商存在差距，但在國產(chǎn)替代和技術(shù)迭代推動(dòng)下，寒武紀(jì)、海光等企業(yè)仍被看好。投資機(jī)構(gòu)銀葉投資認(rèn)為，在出口限制背景下，國內(nèi)AI芯片自主可控需求迫切，疊加推理端需求爆發(fā)，本土廠商迎來發(fā)展機(jī)遇。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2026年AI芯片、半導(dǎo)體設(shè)備、先進(jìn)封裝和晶圓代工四大細(xì)分賽道均具備投資價(jià)值，其中AI芯片因增長彈性最大和上市公司市值體量優(yōu)勢，成為首選布局方向。