玻纖行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)中材科技（SZ002080）近日向深圳證券交易所提交了關(guān)于定增審核問詢的回復函，針對市場關(guān)注的募投項目及特種纖維布業(yè)務發(fā)展情況作出詳細說明。公司計劃通過定向增發(fā)募集不超過44.81億元資金，用于年產(chǎn)3500萬米低介電纖維布等項目的產(chǎn)能擴建，該計劃已引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。

回復函明確指出，此次募投項目涉及的特種纖維布并非實驗室階段的新產(chǎn)品，而是已形成穩(wěn)定技術(shù)體系并產(chǎn)生規(guī)模化收入的核心業(yè)務。該產(chǎn)品主要應用于AI服務器、數(shù)據(jù)中心交換機等高端領(lǐng)域的高頻高速PCB（印刷電路板），與普通電子布形成明顯區(qū)隔。據(jù)披露，中材科技特種纖維布已通過臺光電子、生益科技等國際覆銅板龍頭認證，最終進入英偉達、AMD、華為等科技巨頭的供應鏈體系。

技術(shù)參數(shù)顯示，特種纖維布憑借低介電常數(shù)（Dk）和低介電損耗因子（Df）特性，可顯著降低高頻信號傳輸延遲與失真。公司轉(zhuǎn)引研報數(shù)據(jù)稱，單臺AI服務器GPU模塊需消耗約12米低介電纖維布，算力芯片封裝環(huán)節(jié)則需0.5米低膨脹纖維布。按當前產(chǎn)品單價估算，單臺設(shè)備特種纖維布價值量達數(shù)百至千元級別。

市場供需數(shù)據(jù)印證了擴產(chǎn)必要性。截至回復函出具日，公司特種纖維布在手訂單達509.33萬米，合同總額約1.76億元，出貨周期維持在2-3個月。2025年前三季度，該產(chǎn)品已實現(xiàn)4.17億元營業(yè)收入，銷量突破1400萬米。公司透露，已與臺光電子、生益科技等戰(zhàn)略客戶簽訂優(yōu)先供貨協(xié)議，以應對下游強烈的保供需求。

產(chǎn)能規(guī)劃方面，中材科技現(xiàn)有特種纖維布產(chǎn)能合計3500萬米（含在建），其中建成產(chǎn)能2400萬米。本次募投項目將新增5900萬米年產(chǎn)能，總產(chǎn)能預計達9400萬米。公司測算當前市場占有率約20%，處于行業(yè)領(lǐng)先地位。根據(jù)機構(gòu)預測，2025年全球低介電電子布需求將達1億米，供需缺口持續(xù)擴大。

技術(shù)競爭格局呈現(xiàn)差異化特征。在低介電纖維布和低膨脹纖維布領(lǐng)域，中材科技產(chǎn)品性能與日本日東紡、國內(nèi)宏和科技相當；而在超低損耗低介電纖維布這一高端賽道，公司已實現(xiàn)量產(chǎn)銷售，技術(shù)領(lǐng)先部分仍處于研發(fā)階段的同行。公司強調(diào)，本次擴產(chǎn)基于現(xiàn)有成熟產(chǎn)品的產(chǎn)能延伸，不存在重大不確定性風險。