強(qiáng)一股份（688809.SH）近日披露2025年度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)全年歸屬于母公司所有者的凈利潤將達(dá)3.68億元至3.99億元，較上年同期增長57.87%至71.17%，對應(yīng)增加金額為1.35億元至1.66億元。同期扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤預(yù)計(jì)為3.65億元至3.95億元，同比增長60.76%至73.97%，增量規(guī)模為1.38億元至1.68億元。這一業(yè)績表現(xiàn)標(biāo)志著公司在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢與市場拓展成效顯著。

驅(qū)動業(yè)績增長的核心因素在于半導(dǎo)體行業(yè)周期性復(fù)蘇與國產(chǎn)替代戰(zhàn)略的雙重疊加。公告指出，全球人工智能算力需求的爆發(fā)式增長，疊加半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控趨勢，推動高端芯片測試環(huán)節(jié)需求激增。作為國內(nèi)探針卡行業(yè)龍頭企業(yè)，強(qiáng)一股份憑借技術(shù)壁壘構(gòu)建的競爭優(yōu)勢，精準(zhǔn)承接了通信網(wǎng)絡(luò)、AI算力等領(lǐng)域頭部客戶的訂單需求，產(chǎn)能利用率持續(xù)處于高位運(yùn)行狀態(tài)。

在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化方面，公司成熟產(chǎn)品2D MEMS探針卡通過高密度、高精度特性，在高端邏輯芯片測試市場滲透率持續(xù)提升，成為業(yè)績增長的主要引擎。創(chuàng)新產(chǎn)品2.5D MEMS探針卡已完成存儲領(lǐng)域頭部客戶驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)小批量出貨，薄膜探針卡則依托技術(shù)稀缺性開拓海外市場，形成多產(chǎn)品線協(xié)同發(fā)展格局。值得關(guān)注的是，國產(chǎn)替代進(jìn)程加速使公司打破海外技術(shù)壟斷，通過高效產(chǎn)能調(diào)配保障訂單交付，規(guī)模效應(yīng)進(jìn)一步釋放，高毛利產(chǎn)品收入占比顯著提升。

行業(yè)分析師認(rèn)為，強(qiáng)一股份的業(yè)績表現(xiàn)印證了半導(dǎo)體測試設(shè)備國產(chǎn)化替代的加速趨勢。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向高端化演進(jìn)，公司在先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域的技術(shù)儲備與市場布局，有望持續(xù)受益于AI算力、5G通信等新興應(yīng)用場景帶來的增量需求，其多層次產(chǎn)品矩陣的協(xié)同效應(yīng)或?qū)⑦M(jìn)一步強(qiáng)化競爭優(yōu)勢。