A股市場在當日交易中表現活躍，主要指數早盤集體上揚，創(chuàng)業(yè)板指漲幅尤為顯著，半日上漲超過3%，刷新了年內新高。截至午間收盤，滬指上漲0.16%，深證成指上漲1.57%，科創(chuàng)綜指上漲0.78%。滬深北三市半日成交額達到14539億元，較上一交易日同期增加1391億元，市場情緒明顯回暖，全市場超過2100只個股實現上漲。

CPO概念股成為當日市場焦點，集體大幅走強。光庫科技、智立方漲幅均超過10%，新易盛上漲超過9%，中際旭創(chuàng)上漲超過8%。仕佳光子、羅博特科、華懋科技等個股也紛紛跟漲。源杰科技盤中一度以20%的幅度漲停，股價突破1100元大關，創(chuàng)下歷史新高，市值逼近千億元。從成交數據來看，中際旭創(chuàng)半日成交額超過250億元，位居A股首位；新易盛成交額達242億元，位列第二。

消息面上，在近日舉行的2026年英偉達GTC大會上，英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛展示了全球首款量產的共封裝光學（CPO）交換機Spectrum X。他表示，銅纜擴展、南向光學擴展和北向光學擴展三條技術路線將并行推進，并呼吁合作伙伴在銅纜、光纖和CPO領域持續(xù)擴大產能。黃仁勛透露，下一代計算架構Feynman將首次實現銅線與CPO的共同部署，這一表態(tài)進一步提振了市場對CPO技術的信心。

東吳證券發(fā)布研報指出，AI算力需求正推動光模塊技術加速迭代，設備市場進入高景氣周期。隨著AI訓練與推理集群規(guī)模不斷擴大，光模塊速率正從400G全面邁向800G，并加速向1.6T升級，高端產品出貨占比快速提升。高速率產品對貼片精度、耦合穩(wěn)定性以及測試帶寬與一致性的要求顯著提高，推動設備向高精度、高自動化、高一致性方向升級。同時，光模塊架構正從傳統(tǒng)可插拔向CPO/OIO演進，新增先進封裝與一體化測試需求，帶動單位產線設備投資額上升。需求擴張與技術升級共同作用，設備端迎來量價齊升的雙重驅動。

電源及光伏設備板塊同樣表現強勁，多只個股漲幅居前。上能電氣以20%的幅度漲停，拉普拉斯上漲超過12%，正泰電源漲停，邁為股份上漲超過9%。

消息層面，邁為股份近日在蘇州吳江區(qū)簽約兩大項目，總投資50億元。其中，鈣鈦礦疊層電池裝備項目計劃投資35億元，將搭建先進研發(fā)平臺，聚焦關鍵技術攻關，推動鈣鈦礦疊層電池成套裝備的規(guī)?；a與產業(yè)化應用。半導體裝備研發(fā)制造項目計劃投資15億元，主要從事半導體生產領域智能化高端裝備的研發(fā)、制造與銷售。這兩個項目是邁為股份未來十年戰(zhàn)略布局的關鍵落子，有望為公司長期發(fā)展注入新動能。