近日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）在推進(jìn)科創(chuàng)板IPO進(jìn)程中，披露了對審核問詢函的回復(fù)內(nèi)容，其保薦機(jī)構(gòu)為中金公司。此次回復(fù)涉及公司股權(quán)架構(gòu)、股東特殊權(quán)利等多方面關(guān)鍵問題，引發(fā)市場廣泛關(guān)注。

盛合晶微作為一家開曼公司，其治理模式具有一定特殊性。股東通過委派董事間接參與公司治理，經(jīng)營管理類事項(xiàng)由董事會決策。公司的核心生產(chǎn)經(jīng)營實(shí)體為盛合晶微江陰，盛合晶微通過全資子公司盛合晶微香港持有盛合晶微江陰100%股權(quán)。從股權(quán)結(jié)構(gòu)來看，公司前五大股東持股比例分別為10.89%、9.95%、6.14%、6.14%、5.48%，股權(quán)分布較為分散。董事會由6位非獨(dú)立董事組成，其中1名董事兼任公司首席執(zhí)行官和董事長，其余5名董事分別由前五大股東各自委派。值得注意的是，公司在最近兩年內(nèi)一直處于無控股股東且無實(shí)際控制人的狀態(tài)。

上交所針對盛合晶微的股權(quán)架構(gòu)及股東權(quán)利等方面提出了多項(xiàng)問詢。要求公司說明現(xiàn)有股權(quán)架構(gòu)設(shè)置的緣由與合理性，是否存在股份代持、委托持股或其他影響控股權(quán)認(rèn)定的約定；股東特殊權(quán)利的觸發(fā)、行使情況是否合理，清理工作是否徹底，相關(guān)各方是否存在糾紛或潛在糾紛；報(bào)告期內(nèi)股東是否曾擁有“一票否決權(quán)”等特殊權(quán)利安排、一致行動協(xié)議或跡象，以及是否存在股份代持、表決權(quán)讓與等特殊情形。同時，還需說明主要股東對無實(shí)際控制人認(rèn)定的態(tài)度，是否承諾不謀求公司控制權(quán)，是否比照實(shí)際控制人出具投資者保護(hù)相關(guān)承諾；結(jié)合股權(quán)分散和現(xiàn)有治理架構(gòu)，說明公司穩(wěn)定股權(quán)和控制權(quán)的安排是否充分有效，是否存在控制權(quán)不穩(wěn)定風(fēng)險(xiǎn)。

針對上述問詢，盛合晶微回應(yīng)稱，公司現(xiàn)有股東所持股份均為真實(shí)持有，不存在股份代持、委托持股或其他可能影響公司控股權(quán)認(rèn)定的特殊約定。為滿足境內(nèi)上市監(jiān)管要求，公司已對股東特殊權(quán)利條款進(jìn)行徹底清理，目前相關(guān)安排清晰明確，各方不存在任何糾紛或潛在糾紛。

公開資料顯示，盛合晶微專注于集成電路晶圓級先進(jìn)封測領(lǐng)域。公司業(yè)務(wù)起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并逐步拓展至提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測服務(wù)。其產(chǎn)品主要支持各類高性能芯片，如圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律的異構(gòu)集成方式，實(shí)現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等性能的全面提升。