小米集團董事長兼CEO雷軍在近期舉辦的小米千萬技術(shù)大獎頒獎典禮上宣布，公司計劃于2026年在一款終端設(shè)備上實現(xiàn)自研芯片、自研操作系統(tǒng)與自研AI大模型三大核心技術(shù)的深度融合。盡管未透露具體產(chǎn)品形態(tài)，但行業(yè)分析認為，這款設(shè)備極有可能是一款定位高端的智能手機。

在芯片領(lǐng)域，小米已取得關(guān)鍵突破。2025年5月，小米正式發(fā)布首款自研手機SoC芯片“玄戒O1”。該芯片采用臺積電第二代3納米（N3E）制程工藝，集成190億晶體管，搭載10核4叢集CPU架構(gòu)，包含2顆主頻3.9GHz的Cortex-X925超大核、4顆3.4GHz A725性能核心、2顆1.9GHz A725能效核心及2顆1.8GHz A520低功耗核心。GPU部分則配備16核Arm Immortalis-G925圖形處理器。這款芯片首發(fā)搭載于小米15S Pro特別版，標志著小米在核心硬件自主研發(fā)上邁出重要一步。

操作系統(tǒng)方面，小米于2025年8月推出澎湃OS 3。作為第三代生態(tài)操作系統(tǒng)，該系統(tǒng)基于Android 16深度定制，9月率先在中國市場推送更新，隨后逐步覆蓋印度、歐洲及東南亞地區(qū)。澎湃OS 3通過熱點編譯加速技術(shù)優(yōu)化系統(tǒng)性能，應(yīng)用啟動速度顯著提升，游戲場景功耗降低10%。在連續(xù)啟動22個應(yīng)用的壓力測試中，系統(tǒng)仍能保持流暢動畫效果，整體能效優(yōu)化提升達10%。

AI技術(shù)布局上，小米大模型團隊由前DeepSeek研究員羅福莉領(lǐng)銜，于2025年12月發(fā)布并開源旗艦?zāi)Ｐ蚆iMo-V2-Flash。此前，該團隊已陸續(xù)開源MiMo-7B和MiMo-Embodied等版本，構(gòu)建起覆蓋推理計算、多模態(tài)交互與具身智能的完整能力體系。這一系列技術(shù)成果為小米實現(xiàn)三大核心技術(shù)的整合奠定了堅實基礎(chǔ)。