A股市場融資融券數(shù)據(jù)持續(xù)攀升，兩融余額于近日刷新歷史紀錄。據(jù)最新統(tǒng)計，截至12月24日，滬深兩市融資融券余額達25416.83億元，較前一個交易日增加101.2億元，占流通市值的比重為2.59%。當日兩融交易總額為2075.22億元，雖較前一日減少101.62億元，但仍占A股總成交額的10.92%。

從行業(yè)資金流向看，申萬一級行業(yè)分類下31個行業(yè)中，有20個行業(yè)呈現(xiàn)融資凈買入態(tài)勢。電子行業(yè)以23.6億元的凈買入額位居榜首，有色金屬、電力設(shè)備、機械設(shè)備、國防軍工及通信等行業(yè)緊隨其后，均獲得較大規(guī)模資金青睞。這一數(shù)據(jù)反映出市場對硬科技領(lǐng)域的持續(xù)關(guān)注。

個股層面，融資客操作活躍度顯著提升。數(shù)據(jù)顯示，當日共有43只個股融資凈買入額超過1億元。其中，兆易創(chuàng)新以3.99億元的凈買入額領(lǐng)跑，天際股份、中芯國際、航天發(fā)展等公司融資凈買入規(guī)模均位居前列，涉及半導體、高端裝備、新能源等多個戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。

市場分析人士指出，當前融資余額創(chuàng)新高與多重因素有關(guān)：一方面，結(jié)構(gòu)性行情推動資金向優(yōu)質(zhì)標的集中；另一方面，投資者對跨年行情的預(yù)期增強。值得注意的是，融資余額占流通市值比例仍處于合理區(qū)間，顯示市場杠桿水平總體可控。

華創(chuàng)證券最新研報聚焦人工智能產(chǎn)業(yè)鏈，認為GPU作為AI算力核心硬件，其國產(chǎn)化進程正在加速。報告建議重點關(guān)注具備芯片設(shè)計能力的企業(yè)及先進制程代工領(lǐng)域，認為隨著國內(nèi)廠商技術(shù)突破，相關(guān)標的有望迎來估值重塑機會。