近日，半導(dǎo)體行業(yè)迎來新一輪漲價(jià)潮，中微半導(dǎo)與國科微兩家企業(yè)先后發(fā)布產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整通知，引發(fā)市場(chǎng)廣泛關(guān)注。受全球芯片供應(yīng)持續(xù)緊張及原材料成本攀升影響，兩家企業(yè)均表示面臨嚴(yán)峻的供需形勢(shì)與成本壓力，不得不通過上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格應(yīng)對(duì)經(jīng)營挑戰(zhàn)。

中微半導(dǎo)在通知中指出，當(dāng)前全行業(yè)芯片供應(yīng)短缺導(dǎo)致封裝成品交付周期延長，框架、封測(cè)等環(huán)節(jié)費(fèi)用持續(xù)上漲，綜合成本較此前大幅增加。經(jīng)審慎研究，公司決定即日起對(duì)MCU、Norflash等主力產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，漲幅區(qū)間為15%至50%。作為國內(nèi)智能控制解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，中微半導(dǎo)專注于微控制器研發(fā)設(shè)計(jì)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能家電、工業(yè)控制及汽車電子等領(lǐng)域。

另一家半導(dǎo)體企業(yè)國科微同步向客戶發(fā)出漲價(jià)函。根據(jù)通知內(nèi)容，受存儲(chǔ)芯片供應(yīng)緊張及成本上升影響，合封KGD芯片供應(yīng)缺口預(yù)計(jì)進(jìn)一步擴(kuò)大，相關(guān)成本已顯著增加。同時(shí)，基板、框架、封測(cè)等環(huán)節(jié)費(fèi)用持續(xù)走高，迫使公司對(duì)產(chǎn)品價(jià)格作出調(diào)整。具體方案顯示，自2026年1月起，合封512Mb KGD產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)40%，1Gb產(chǎn)品上調(diào)60%，2Gb產(chǎn)品上調(diào)80%，外掛DDR產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整將另行通知。國科微特別說明，2026年第二季度價(jià)格漲幅將根據(jù)KGD市場(chǎng)波動(dòng)情況動(dòng)態(tài)調(diào)整，具體策略后續(xù)公布。

公開資料顯示，國科微長期深耕智慧超高清、智慧視覺、人工智能及車載電子等領(lǐng)域，已形成覆蓋直播衛(wèi)星高清芯片、4K/8K超高清解碼芯片、AI視覺處理芯片及車載AI芯片等核心產(chǎn)品的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。此次價(jià)格調(diào)整涉及的產(chǎn)品線主要集中于存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，反映出當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈壓力正向下游環(huán)節(jié)傳導(dǎo)的趨勢(shì)。