高盛亞洲團(tuán)隊(duì)近日發(fā)布的DRAM行業(yè)分析報(bào)告指出，當(dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)正經(jīng)歷顯著的價(jià)格分化。數(shù)據(jù)顯示，DDR4內(nèi)存現(xiàn)貨價(jià)格較合約價(jià)已飆升172%，DDR5的現(xiàn)貨與合約價(jià)差也達(dá)到76%，這種差距直觀反映出合約價(jià)與市場(chǎng)供需基本面嚴(yán)重脫節(jié)。報(bào)告預(yù)測(cè)，隨著市場(chǎng)機(jī)制調(diào)節(jié)，合約價(jià)將迎來(lái)大幅補(bǔ)漲。

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，現(xiàn)貨市場(chǎng)因其高頻交易特性，能夠更敏銳地反映短期供需變化。此次DDR4與DDR5同步出現(xiàn)巨額價(jià)差，核心原因在于合約價(jià)調(diào)整滯后于市場(chǎng)實(shí)際需求。隨著供需失衡加劇，這種價(jià)格背離狀態(tài)難以持續(xù)，合約價(jià)補(bǔ)漲已成為行業(yè)共識(shí)。

從供應(yīng)端看，DRAM行業(yè)面臨結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能約束。受晶圓廠建設(shè)周期長(zhǎng)、投產(chǎn)節(jié)奏慢等因素影響，2026年前行業(yè)新增產(chǎn)能有限，其中DDR4領(lǐng)域還將出現(xiàn)減產(chǎn)，供給收縮趨勢(shì)明顯。需求端則呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，AI基礎(chǔ)設(shè)施迭代加速推動(dòng)存儲(chǔ)單元從單機(jī)服務(wù)器向機(jī)架系統(tǒng)擴(kuò)展，直接拉動(dòng)了DRAM整體需求，供需缺口持續(xù)擴(kuò)大。

高盛報(bào)告特別提到，下游終端客戶已普遍接受2026年一季度內(nèi)存價(jià)格大幅上漲的預(yù)期，這為合約價(jià)上調(diào)奠定了市場(chǎng)基礎(chǔ)。價(jià)格調(diào)整可能引發(fā)連鎖反應(yīng)，既影響內(nèi)存廠商營(yíng)收結(jié)構(gòu)，也會(huì)推高下游電子設(shè)備制造成本，全行業(yè)需密切關(guān)注這一趨勢(shì)演變。