A股市場今日呈現(xiàn)分化格局，滬指全天維持窄幅震蕩態(tài)勢，最終以0.18%的漲幅收報4139.9點；深證成指微漲0.09%，創(chuàng)業(yè)板指與科創(chuàng)50指數(shù)表現(xiàn)亮眼，分別上漲0.71%和1.51%。值得注意的是，滬深北三市全天成交額約2.92萬億元，較前一交易日縮量近3600億元。港股市場則延續(xù)強勢，恒生指數(shù)漲超1%，中國人壽、友邦保險等金融股領(lǐng)漲，紫金礦業(yè)創(chuàng)歷史新高。

半導體板塊成為今日市場最大亮點，多只個股創(chuàng)下歷史新高。盛科通信、東芯股份以20%漲幅漲停，普冉股份漲近15%，國民技術(shù)、晶豐明源等十余只個股漲幅超10%。行業(yè)漲價潮持續(xù)蔓延，繼晶圓代工、封測環(huán)節(jié)提價后，IC設(shè)計企業(yè)開始醞釀?wù){(diào)價策略。聯(lián)發(fā)科已明確表示將適度調(diào)整產(chǎn)品價格，電源管理IC廠商正密切關(guān)注市場動態(tài)，準備跟進提價。封測領(lǐng)域價格漲幅顯著，力成、華東等存儲器封測廠近期將價格上調(diào)最高達30%，主要受云端計算、工業(yè)控制等領(lǐng)域需求回暖推動。

CPU市場同樣迎來漲價周期，AMD與英特爾計劃將服務(wù)器CPU價格上調(diào)15%以保障供應(yīng)穩(wěn)定。據(jù)Trendforce集邦咨詢預(yù)測，隨著云服務(wù)供應(yīng)商持續(xù)加大AI基礎(chǔ)設(shè)施投資，2026年全球AI服務(wù)器出貨量將增長28%以上。東莞證券分析指出，雖然半導體漲價可能對消費電子終端成本構(gòu)成壓力，但AI領(lǐng)域投入確定性增強，建議重點關(guān)注先進封裝、相關(guān)設(shè)備及CPU產(chǎn)業(yè)鏈投資機會。

光通信板塊表現(xiàn)活躍，CPO概念股集體走強。源杰科技盤中創(chuàng)下833.04元/股的歷史新高，最終收漲11%；中瓷電子、可川科技漲停，天孚通信漲超7%。中信證券認為，在AI產(chǎn)業(yè)高景氣背景下，光互聯(lián)正逐步取代銅連接成為主流方案。雖然CPO被視為長期技術(shù)趨勢，但短期受制于產(chǎn)業(yè)成熟度，NPO方案可能率先實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用，具備技術(shù)積淀的龍頭企業(yè)將持續(xù)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級。

黃金板塊延續(xù)強勢表現(xiàn)，白銀有色斬獲六連板，近6個交易日累計漲幅近80%。四川黃金、中國黃金等個股連續(xù)三日漲停，招金礦業(yè)近7個交易日累計漲超60%。不過多家公司發(fā)布風險提示，白銀有色表示公司白銀產(chǎn)品收入占比僅4.54%，2025年預(yù)計虧損4.5億至6.75億元；中國黃金確認主營業(yè)務(wù)未發(fā)生重大變化，提醒投資者注意二級市場交易風險。