在資本市場中，光電共封裝技術(shù)（CPO）概念板塊近期表現(xiàn)活躍，其中聯(lián)特科技（301205）成為市場焦點(diǎn)。3月6日，該股盤中強(qiáng)勢沖高并漲停，最終報(bào)收于237.72元/股，創(chuàng)下歷史新高，漲幅達(dá)20%。當(dāng)日換手率高達(dá)25.78%，成交額突破38億元，公司市值隨之站上308億元臺階。

作為光通信領(lǐng)域的核心企業(yè)，聯(lián)特科技專注于光模塊全產(chǎn)業(yè)鏈布局。公司具備從光芯片到光器件、光器件到光模塊的完整設(shè)計(jì)制造能力，產(chǎn)品矩陣覆蓋數(shù)據(jù)中心、長途傳輸、無線網(wǎng)絡(luò)及固網(wǎng)接入等場景。通過武漢、馬來西亞、美國、新加坡等地的研發(fā)制造中心，公司為全球客戶提供高速光模塊、光引擎及ODM/JDM服務(wù)，業(yè)務(wù)觸角延伸至歐洲、北美、東南亞等主要市場。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司經(jīng)營業(yè)績呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.47億元，同比增長31.75%；凈利潤8179.59萬元，同比增幅達(dá)31.39%。從收入結(jié)構(gòu)看，境外市場貢獻(xiàn)了主要營收，這與其全球化戰(zhàn)略布局形成呼應(yīng)。為深化國際市場滲透，公司于1月16日發(fā)布公告，擬發(fā)行H股并在香港聯(lián)交所上市，通過資本運(yùn)作強(qiáng)化海外競爭力。

行業(yè)分析師指出，聯(lián)特科技正處在業(yè)績爆發(fā)臨界點(diǎn)。短期來看，市場對其進(jìn)入北美頂級云廠商供應(yīng)鏈的預(yù)期持續(xù)發(fā)酵；中長期維度，AI算力需求激增與光模塊技術(shù)迭代形成雙重驅(qū)動。全球云廠商因大模型應(yīng)用深化而加大資本開支，直接拉動AI服務(wù)器及光模塊需求，而英偉達(dá)GPU升級周期更將催生800G及1.6T高速光模塊的批量訂單。公司憑借技術(shù)卡位優(yōu)勢與海外產(chǎn)能布局，有望在2026年迎來高速產(chǎn)品放量期，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化將推動毛利率顯著提升。