近期，AI產(chǎn)業(yè)鏈的供需緊張態(tài)勢(shì)正加速向電子布領(lǐng)域傳導(dǎo)，價(jià)格波動(dòng)成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2月4日，光遠(yuǎn)新材、國(guó)際復(fù)材等玻纖行業(yè)龍頭企業(yè)集體宣布提價(jià)，此次調(diào)價(jià)幅度顯著高于以往周期，且覆蓋范圍從高端產(chǎn)品延伸至普通品類，反映出電子布市場(chǎng)供需矛盾的進(jìn)一步激化。

電子布作為覆銅板制造的核心材料，其價(jià)格走勢(shì)與AI算力需求緊密相關(guān)。國(guó)金證券追蹤數(shù)據(jù)顯示，自2025年四季度以來(lái)，主流型號(hào)7628電子布已經(jīng)歷四輪提價(jià)，累計(jì)漲幅達(dá)14.5%，當(dāng)前價(jià)格較2025年9月低點(diǎn)攀升0.6元/米。這種持續(xù)漲價(jià)背后，是AI服務(wù)器、高速交換機(jī)等設(shè)備對(duì)高頻高速覆銅板需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，直接推升了作為基材的電子布消耗量。

資本市場(chǎng)對(duì)行業(yè)景氣度的反應(yīng)尤為敏銳。2月11日開盤后，電子布概念股集體走強(qiáng)，宏和科技、國(guó)際復(fù)材等六只個(gè)股封死漲停板，其中宏和科技股價(jià)創(chuàng)歷史新高。業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，宏和科技2025年凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)745%-889%，國(guó)際復(fù)材則實(shí)現(xiàn)同比扭虧，兩家企業(yè)均明確將業(yè)績(jī)改善歸因于AI需求驅(qū)動(dòng)下的量?jī)r(jià)齊升。

供需失衡的深層矛盾在高端產(chǎn)品領(lǐng)域尤為突出。以英偉達(dá)最新Rubin架構(gòu)為例，其CPX版本較前代增加144顆芯片，對(duì)應(yīng)PCB板面積需求增長(zhǎng)超30%，直接帶動(dòng)LowCTE（低熱膨脹系數(shù)）電子布消耗。據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果、英偉達(dá)等科技巨頭已就這類特種電子布展開資源爭(zhēng)奪，而全球90%以上產(chǎn)能仍由日東紡壟斷。山西證券分析指出，受制于擴(kuò)產(chǎn)周期，日東紡新增產(chǎn)能要到2027年才能釋放，2026年市場(chǎng)缺口可能進(jìn)一步擴(kuò)大。

普通電子布同樣面臨供給約束。華泰證券研報(bào)認(rèn)為，雖然行業(yè)產(chǎn)能利用率已恢復(fù)至85%以上，但有效供給增長(zhǎng)仍滯后于需求復(fù)蘇節(jié)奏，預(yù)計(jì)2026年將開啟新一輪漲價(jià)周期。更值得關(guān)注的是，二代低介電（LDK2）等高端產(chǎn)品受制于技術(shù)壁壘，2026年供給缺口可能擴(kuò)大至20%，為具備量產(chǎn)能力的企業(yè)創(chuàng)造超額利潤(rùn)空間。

這種結(jié)構(gòu)性短缺正在重塑產(chǎn)業(yè)格局。隨著M7以上高頻高速覆銅板對(duì)LowDK電子布的需求激增，國(guó)內(nèi)廠商的技術(shù)突破迎來(lái)關(guān)鍵窗口期。機(jī)構(gòu)普遍認(rèn)為，在AI算力軍備競(jìng)賽持續(xù)升級(jí)的背景下，具備高端電子布量產(chǎn)能力的本土企業(yè)，有望通過(guò)國(guó)產(chǎn)替代獲得市場(chǎng)份額的顯著提升。