匯成股份近日發(fā)布公告，公司正積極推進(jìn)發(fā)行境外上市股份（H股）并在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市的籌備工作。此次計(jì)劃旨在通過(guò)深化國(guó)際化布局、擴(kuò)大資本規(guī)模，進(jìn)一步增強(qiáng)公司對(duì)高端人才的吸引力，鞏固其在集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。目前，公司已與多家專業(yè)中介機(jī)構(gòu)展開(kāi)合作，就上市方案的具體細(xì)節(jié)進(jìn)行深入論證，但尚未確定最終方案。

根據(jù)相關(guān)監(jiān)管要求，本次H股上市需經(jīng)公司董事會(huì)、股東大會(huì)審議通過(guò)，并獲得中國(guó)證監(jiān)會(huì)、香港證券及期貨事務(wù)監(jiān)察委員會(huì)及香港聯(lián)交所等監(jiān)管機(jī)構(gòu)的備案或核準(zhǔn)。由于涉及多環(huán)節(jié)審批流程，最終能否成功實(shí)施仍存在不確定性。公司表示將持續(xù)履行信息披露義務(wù)，及時(shí)向市場(chǎng)通報(bào)進(jìn)展。

作為集成電路高端封裝測(cè)試服務(wù)商，匯成股份的核心業(yè)務(wù)聚焦于顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域。其服務(wù)覆蓋從晶圓凸塊制造（Bumping）、晶圓測(cè)試（CP）到玻璃覆晶封裝（COG）、薄膜覆晶封裝（COF）的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)?？蛻羧后w主要為顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品最終應(yīng)用于智能手機(jī)、高清電視等終端的LCD、OLED顯示面板及模組。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2025年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.83億元，同比增長(zhǎng)18.79%；但受研發(fā)投入增加等因素影響，歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為1.55億元，較上年同期下降2.79%。這一數(shù)據(jù)反映出公司在擴(kuò)大市場(chǎng)份額與控制成本之間的平衡挑戰(zhàn)。

公司管理層方面，現(xiàn)年63歲的董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理鄭瑞俊擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。其職業(yè)履歷顯示，自1994年起他曾在建筑領(lǐng)域擔(dān)任要職，2011年后逐步轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體行業(yè)，歷任江蘇匯成光電有限公司董事、董事長(zhǎng)等職務(wù)。2021年3月起，鄭瑞俊正式執(zhí)掌匯成股份，目前年薪為102.85萬(wàn)元。在他的帶領(lǐng)下，公司近年來(lái)持續(xù)加大在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局。